5G时代，联发科凭借突破性的技术创新赢得了广泛赞誉。他们与爱立信进行了RAN Compute基带6648的互操作性开发测试（IoDT），使用搭载天玑9200旗舰5G移动芯片的移动设备，成功在中低频段5G网络上实现了440Mbps的上行速率，创下了新的纪录。记录。这一里程碑标志着5G产业的新突破。即将发布的天玑9300旗舰芯片采用突破性的“全大核”架构，将在性能和功耗上实现跨越式发展，为用户带来更加卓越的体验。
据微博某数码达人透露，联发科天玑9300旗舰芯片的全大核架构将采用4个X4超大核和4个A720大核。可以说，性能直接最大化。简直就是凶猛。简直难以想象，不少网友惊呼不可能！
从Arm公布的信息来看，此次基于Armv9的Cortex-X4超大核心将再次突破智能手机的性能极限，相比X3性能提升15%，并采用全新节能微架构基于相同的工艺可以实现功耗的降低。 40%。 Cortex-A720也将在明年成为主流大核心，提高移动芯片的持续性能，成为新CPU集群的主核心。
联发科高级副总经理兼无线通信事业部总经理徐井泉在公开演讲中提到：“Arm 2023 IP将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定良好的基础。我们将利用突破性的建筑设计和技术创新来提供令人惊叹的性能和能源效率。”这也证实了天玑下一代旗舰芯片天玑9300将在2023年使用Arm的新IP。由此可见，天玑旗舰CPU今年仍将与最新的X4和A720竞争，同时也取得了优异的成绩。建筑设计前所未有的升级。
从一个超级大核心带着剩下的大核心和小核心打天下，到整个大核心中的每一个核心都非常有战斗能力，无论是单打还是团战都能打得难打。这就如同八仙渡海，各显神通。不得不说，时代变了……如果消息准确的话，在当前旗舰芯片被“小核”修剪的历史进程中，全核旗舰架构设计可以说是领先了一代。
在这场“全大核”争议中，有媒体认为，业界小核数量的减少将导致应用开发者更加积极地使用旗舰芯片的超大核和大核。优点是，在游戏等需要大量复杂计算的应用中，从架构层面获得性能和能效的先天优势。可以看到，从硬件到软件乃至整个生态系统都将支持全大核CPU架构，这意味着无论是单核性能还是多核性能，无论是单线程还是多线程计算方面，“全大核”设计将抛弃一切传统架构，成为旗舰芯片设计发展的新趋势。
联发科凭借不懈的努力和技术创新，持续引领手机芯片领域的潮流。全新推出的全核天玑9300芯片再次展现了他们的实力。这款旗舰芯片采用了突破性的架构设计，实现了高性能和低功耗的双重突破。凭借卓越的技术实力和市场认可，联发科牢牢保持着手机芯片行业的领先地位，为用户提供卓越的移动体验。
